DC/DC力モジュールのための脱熱器の設計そして熱分析

温度はDC/DCの電源回路の信頼性に影響を与える重要な要因の1つである。高低の温度および循環はほとんどの電子部品に対する厳しい効果をもたらすことができる。それは電子部品の失敗をもたらし、次に全電源の失敗を引き起こす。複数の破片モジュール（MCM）および高密度三次元アセンブリ技術の出現は電子機器の熱流束密度をより高くおよびより高くさせた。科学的そして合理的に熱性能要件を満たすように電子デバイスを設計することは力モジュールの設計で重大である。ヒート パイプに高性能の熱伝達の機能があり、適度な熱放散のひれと、ラジエーターの熱放散の効果は改善される。数熱伝達理論に基づいて、このペーパーは3D設計ソフトウェアSolidworksを通して一組のDC/DC力モジュールのラジエーター モデルを確立し、力モジュールの熱分析のシミュレーションの技術の研究を行なうのに熱流の分析ソフトウェアEFD.Proを使用する。

導入

超小型組立の集積回路そして開発の電子部品、高い統合、部品の熱流束および部品の小型化そして小型化によって増加し続け熱設計はまた厳しい挑戦[1]直面している。電源の熱放散の構造の質は直接電源システムが長い間固定して働くことができるかどうか影響を与える。電子機器の特定の構造と結合される熱伝達および流体力学に基づいて適度で、有効な熱放散装置は高度の熱分析のソフトウエア シミュレーションの研究によって、熱する部品およびパワー系統が正当な温度の下で固定してそして確実に働くことができることを保障するために電子機器のためのよい労働環境を作成するために補われて、設計されている。

データに従って、働く安定性を保障し、耐用年数を延長するために、破片の最高温度は85°C [2]超過するべきではない。装置の実用温度のあらゆる10°C増加のため、故障率の倍[3]。労働環境の下で安定した操作に必要な最高温度を超過しないように電子機器の正常運営および長期操作の信頼性の安全を保障するためには、適切な、確かな方法が電子部品の温度を制御するのに使用されている。

DC/DC力モジュールの熱分析プロセス

1) 電源回路のレイアウトの構造を分析し、次に主要な熱する部品を定めなさい。

2) 熱回路を電力回路に相当して分析し、熱伝達道を定め、そして同等の熱モデルを引出しなさい。

3) 力のラジエーターの3Dモデルを造るのにSolidworksを使用し次に実際の熱境界条件と結合される流体力学および数熱伝達の原則に従って確立されたモデルを模倣するのに専門の熱シミューレーション・ソフトウェアEFD.Proを使用しなさい。

4) シミュレーションの結果を分析しなさい。モデルの模倣によって、電源の正常運営の条件を満たすためにかどうかシミュレーションの結果を分析しなさい。