自動車等級IGBT力モジュールの熱放散の基質の技術

GBT力モジュールの失敗の主な理由は余分な温度によって引き起こされる熱圧力である。よい熱管理はIGBT力モジュールの安定性そして信頼性のために非常に重要である。新しいエネルギー車モーター コントローラーは典型的な高い発電密度の部品であり、出力密度はまだ新しいエネルギー車の性能要件の改善と増加している。モーター コントローラーのIGBT力モジュールは長期操作および頻繁な切換えによる多くの熱を発生させる。温度が上がるので、結局モーターの出力性能および車のドライブの信頼性に影響を与えるIGBT力モジュールの失敗の確率はまたかなり増加する。従って、IGBT力モジュールの安定した操作を維持するために、信頼できる熱放散の設計および滑らかな熱放散チャネルはすぐににそして効果的に減らすモジュールの信頼性の索引の条件を満たすためにモジュールの内部熱を要求される。

1. IGBTモジュールの熱放散の基質の機能そしてタイプ

熱放散の基質はIGBT力モジュールの中心の熱放散機能構造そしてチャネルであり、それはまたモジュールの比較的高い値の重要な部品である。熱拡張係数、十分な硬度および耐久性の一致のような特徴。

1. 銅の針脱熱器基質

銅のピン タイプの熱放散の基質に熱放散の表面積を非常に高めるピンひれの構造があり、ピンひれの直接冷却の構造をし、効果的にモジュールの熱放散の性能を形作るように改善し、力モジュールがおよび力の半導体モジュールの小型化を促進する。新しいエネルギー車のモーター コントローラーのための力の半導体モジュールに熱放散の効率および小型化のための高い条件があるので、ずっと新しいエネルギー車の分野で広く利用されている。

銅の針の熱放散の基質のプロセス フローは上記の図で示されている。生産の主要なステップは下記のものを含んでいる:/はんだ付けすることをクリーニング機械で造る、打つこと、CNC焼きなまし、砂を吹き付けること、曲がるアーク、トレーサビリティ コード電気めっきする、点検テスト、等を刻む抵抗の、形づける鋳型の設計、開発および製造業、冷たい精密鍛造材。

2. 平台脱熱器を銅張りにしなさい

銅の平底の熱放散の基質は従来の分野の力の半導体モジュールのための共通の熱放散の構造である。その主関数はモジュールの熱を外側へ移し、モジュールに機械サポートを提供することである。このプロダクトは産業制御および他の分野で伝統的に使用され、新しいエネルギー発電およびエネルギー蓄積のような新興分野でも現在使用される。

銅のflat-bottom熱放散の基質のプロセス フローは上記の図で示されている。主要な生産のステップは下記のものを含んでいる:、および、/打ち主任を機械で造る削除せん断、CNC平らにし、打つことアーク、はんだのマスク、点検テスト等砂を吹き付け、電気めっきし、曲がる。

2. 自動車等級IGBT力モジュールの熱放散方法

現在、自動車等級IGBT力モジュールは熱放散のために液体冷却を一般使用、液体冷却は間接液体冷却および直接液体冷却に分けられる。

1. 間接液体冷却

間接液体冷却はflat-bottomed熱消散の基質を使用する。heat-conductingシリコーン グリースの層はliquid-cooled版に密接に付す基質の下で加えられる。冷却の液体はliquid-cooled版を通して渡される。熱消散道は破片DBC基質平ら底を付けた熱消散の基質熱ケイ素のグリース液体冷たい版冷却剤にである。すなわち、破片は熱源であり、熱はDBCの基質、平底の熱放散の基質および熱伝導性のシリコーン グリースを通した液体の冷却版に主に行なわれ、液体の冷却版は液体の冷却および対流によってそれから熱を排出する。

間接液体冷却で、IGBT力モジュールは冷却の液体を直接接触し、力モジュールの出力密度を限る熱放散の効率は高くない。

2. 直接液体冷却

直接液体冷却はピン タイプの熱放散の基質を使用する。力モジュールの底にある熱放散の基質は冷却剤を通して熱を散らすために密封リングと直接加えることができるピンひれの熱放散の構造を加える。熱放散道は破片DBC基質ピン熱放散の基質-冷却剤、熱グリースを使用する必要性ではない。この方法は冷却剤が付いているIGBT力モジュールの直接接触を作る、モジュールの全面的な熱抵抗は約30%減らすことができピンひれの構造は熱放散の表面積を非常に高める、従って熱放散の効率は非常に改善され、IGBT力モジュールの出力密度はまたより高く設計することができる。